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アスコットは欧米の最先端技術を提案する専門商社です。

取扱メーカー: DPA Components International (DPACI)PRINCIPAL PRODUCTS

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  3. DPA COMPONENTS INTERNATIONAL

所在地
アメリカ
主要製品
電子部品の製造、テストスクリーニング、解析
用途
航空宇宙、防衛、産業、医療
メーカーURL
http://www.dpaci.com/
DPA コンポーネンツ インターナショナル社(DPACI)は 米国のミリタリー、エアロスペース、スペース用途向けの電子部品の製造、 テスト、解析サービスを行っております。
特にインダストリアル / コマーシャルレベルの部品をミリタリーあるいはスペースレベルまでアップスクリーニングするサービスに豊富な経験と実績があるメーカーです。

製品ラインアップ

  • テストスクリーニング
    お客様の仕様やミリタリー仕様に沿ったスクリーニングや認証試験をISO認証のもとトレーニングされた専門技術者が全品のテストを自社設備で行います。
    * RGA(Residual Gas Analysis)とRadiationテストは提携先で行います。
  • 対象製品
     Microcircuits Class B, Class S in accordance with MIL-PRF-38585, MIL-STD-883 Method 5004 for 100% screening and Method 5005 for Quality Conformance Inspection (QCI)
     Discrete
     Semiconductors
    JAN, JANTX, JANTXV, JANS equivalent in accordance with MIL-PRF-19500, Mil-Std-750 for 100% screening and QCI
     Hybrids Tested in accordance with customer specifications
  • テスト内容
    テスト&スクリーニングサービス
     1. Industrial/Commercial to Class B and Class B to Class S Upgrades
     2. Electronic Components Testing/Screening
     3. Quality Conformance Inspection (QCI) in accordance with applicable specifications
     4. Complete in-house Test Fixture Design and Fabrication
     5. Static and Dynamic Test Fixture Inventory and Custom Burn-In Board Archive
     6. Comprehensive Environmental Stress Testing for electronic piece parts
     7. HAST (Highly Accelerated Stress Testing) for Pems
     8. All the above to support our manufactured product (microcircuits and hybrids)
    テスト治具
     DPACIでは全てのテスト治具製作、テスト方法、機械、環境、電気テストを提供いたします。
     製造部門においてはCADによるデザインからプリント基板の製造に至るまで行い、バーンインやテスト用の治具、テストの信頼性を高める為にソケットやコネクタあるいは他の電子部品まで調達してまいります。
    品質適合検査
     DSCC認証を取得した設備でMIL-PRF-38535スペック認証を満たす品質適合検査と認証試験を行います。またMIL-PRF-38535,MIL-PRF-19500で要求される事項の品質適合検査を行います。
     自社設備で全ての工程を行う事で、コストやテストスケジュールを効率的に行う事が可能です。
     テストによる不具合や再テストでの必要事項を容易に検証し、迅速な対策を行います。
    コンポーネントテストサービス - スクリーニング(全数検査)
     Temperature Cycle / Shock
     Constant Acceleration
     Particle Impact Noise Detection Electricals
     Burn-In and High Temperature
     Reverse Bias
     Fine and Gross Leak
     Radiographic Inspection
     Marking / Serialization
     External Visual
    品質適合試験(サンプリング)
     Physical Dimensions
     Internal Water Vapor
     Resistance to Solvents
     Internal Visual / SEM
     Destructive Bond Pull
     Die Shear Strength
     Substrate Attach
     Solderability
     Lead IntegrityLid TorqueLife Test
     HAST (Highly Accelerated Stress Testing)
     Electrical End Points
     Moisture Resistance (RGA) *
     Mechanical Shock
     Vibration
     Salt Atmosphere
     Adhesion to Lead Finish
     Radiation Test *
     ESD Sensitivity Class
     ( * 提携先にて実施 )
    品質適合試験(サンプリング)
    Typical B Level Screen
     1. External Visual
     2. Temperature Cycling / Shock
     3. Acceleration
     4. Initial Electricals (25c)
     5. Static Power Burn-In (160h)
     6. Final Electricals (25, -55, 125c)
     7. Percent Defective Allowable
     8. Hermetic Seal, Fine and Gross
     9. Part Marking
     10. QCI per M38535

    Typical S Level Screen
     1. External Visua
     2. Temperature Cycling / Shock
     3. Acceleration
     4. Particle Impact Noise Detection (PIND)
     5. Initial Electricals (25c)
     6. High Temperature Reverse Bias (HTRB)
     7. Interim Electricals (25c)
     8. Dynamic Burn-In (240h)
     9. Post Burn-In Electricals
     10. Delta Calculations
     11. Final Electricals (-55, 25, 125c)
     12. Percent Defective Allowable
     13. Radiography
     14. Hermetic Seal, Fine & Gross
     15. Part Marking
     16. Final Documentation
     17. QCI per M38535
     18. HAST for Pems
    品質適合試験(サンプリング)
     テスト項目 883 Method
    Moisture Resistance 1004
    Steady State Life Test 1005/A-E
    Salt Atmosphere 1009/A
    Temperature Cycling 1010/C
    Thermal Shock 1011/B
    Seal / Leak Test 1014/A1,C1
    Burn-In Test 1015/A-E
    Internal Water Vapor 1018
    Constant Acceleration 2001/D,E,(Y1
    Mechanical Shock 2002/B
    Solderability 2003
    Lead Integrity 2004/B
    Vibration, Variable 2007/A2007/A
    Freq. External Visual 2009
    Destructive Bond Strength 2011/D
    Radiography 2012
    Internal Visual for DPA 2013
    Internal Visual and Mechanical 2014
    Resistance to Solvents 2015
    Physical Dimensions 2016
    SEM-Destructive 2018
    Die Shear 2019
    Particle Impact Noise Detection 2020/A,B
    Non-Destructive Bond Pull 2023
    Lid Torque 2024
    Adhesion of Lead Finish 2025
    Substrate Attachment Strength 2027
    PGA Destructive Lead Pull 2028
    ESD Sensitivity Class 3015
    Electrical Tests PARA,4,5,9



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